مدیر عامل AMD از برنامه های آینده این شرکت می گوید

در اوایل این هفته در نمایشگاه ISSCC 2023، کمپانی AMD در مورد آینده محاسبات در دهه آینده صحبت کرد. مدیر عامل این شرکت، دکتر لیزا سو، سخنران اصلی این کنفرنس بود و نشان داد که AMD در چند دهه گذشته عملکرد تحسین برانگیزی در روند عملکرد ابررایانه‌ها، سرورها و پردازنده‌های گرافیکی داشته است. با این حال، جالب‌تر اینکه، AMD طرح‌های خوبی دارد که نشان می‌دهند می خواهد با همین فرمان پیش رود و با فناوری‌های پیشرفته با کاهش مزایای استفاده از نیمه هادی ها مقابله کند.

در اسلایدهای عملکرد بالا، AMD ادعا می‌کند که توانسته از سال 2009 تاکنون هر 2.4 سال عملکرد سرور اصلی را با موفقیت دو برابر کند. با این حال، هیچ پیش بینی در مورد این بازار را به اشتراک نمی گذارد. ای ام دی مطمئن است که با روند عملکرد پردازنده گرافیکی در آینده پیشرفت خوبی خواهد داشت (اسلاید 2 در گالری بالا). در این اسلاید می توانید ببینید که ادعا می کند از سال 2006 عملکرد GPU را هر 2.2 سال دو برابر کرده است. نمودار نشان می دهد که این روند حداقل تا سال 2025 قفل شده است.

عملکرد سوپر کامپیوتر AMD از نظر پیشرفت در طول زمان موفق‌ترین بوده است، با آخرین نمودار بالا نشان می‌دهد که از اواخر دهه 90، پردازنده‌های AMD در دو برابر کردن عملکرد ابررایانه‌ها هر 1.2 سال یک‌بار نقش مهمی داشته‌اند. علاوه بر این، AMD پیش‌بینی می‌کند که در یک دهه آینده به عملکرد سوپر کامپیوتر Zetascale خواهیم رسید. AMD همچنین برای برجسته کردن دستاوردهای کارایی و نبرد شدید برای زنده نگه داشتن قانون مور با کاهش چگالی منطقی زمان گذاشت.(قانون مور که نخستین بار گوردون مور، از بنیانگذاران شرکت اینتل، در سال ۱۹۶۵ آن را ارائه کرد، قاعده‌ای سرانگشتی است که بیان می‌کند تعداد ترانزیستورهای روی یک تراشه با مساحت ثابت هر ۲ سال، به‌طور تقریبی دو برابر می‌شود.)

AMD سخاوتمندانه برخی از برنامه های کلیدی خود را ارائه کرد که به آن کمک می کند در دهه آینده با افزایش کارایی و عملکرد به سمت جلو حرکت کند. به گفته AMD، پکیجینگ پیشرفته یک محرک قوی برای عملکرد و کارایی خواهد بود. ما قبلاً برخی از نتایج AMD را دیده‌ایم که در این راه با چیپ‌لت‌ها و 3D V-Cache حرکت می‌کند و این کار ادامه خواهد داشت.

برخی از گزینه های پکیجینگ پیشرفته که مورد بررسی قرار خواهند گرفت شامل ادغام سیلیکون CPU و GPU سه بعدی “برای سطح بعدی بهره وری” است. علاوه بر این، AMD بر این باور است که «ادغام فشرده تر محاسبات و حافظه» منجر به پهنای باند بالاتر با توان مصرفی کمتر خواهد شد. AMD همچنین پردازش درون حافظه را هدف قرار خواهد داد. اسلاید به اشتراک گذاشته شده در نمایشگاه ISSCC پردازنده ای را نشان می دهد که یک ماژول HBM در بالای آن چیده شده است. AMD می گوید که اگر هسته های الگوریتمی کلیدی را بتوان در حافظه اجرا کرد، بار و تأخیر قابل توجهی از سیستم حذف می شود.

هدف بزرگ دیگر برای صرفه جویی در بهره وری و در نتیجه دستاوردهای بالقوه عملکرد، I/O و ارتباطات روی تراشه است. به طور خاص، انتظار می رود استفاده از ارتباطات نوری که به شدت با دای محاسباتی ادغام شده است، افزایش کارایی را ارائه دهد.

AMD همچنین مدتی طول کشید تا در مورد دستاوردهای عملکرد هوش مصنوعی که در یک دهه گذشته توسط مجموعه پردازنده های آن ارائه شده است خود ستایی کند. در این ارائه برخی موارد استفاده برای محاسبات هوش مصنوعی مورد بحث قرار گرفت و دستاوردهای بالقوه عملکردی که هوش مصنوعی می‌تواند برای شبیه‌سازی ارائه دهد را برجسته کرد.

البته AMD تنها نیست که مزایای بسته بندی پیشرفته، چیپلت ها، روی هم چیدن قالب، محاسبات درون حافظه، محاسبات نوری و شتاب هوش مصنوعی را می بیند. با این حال، خوب است ببینیم که برنامه های محکمی برای رقابت شدید با رقبا و تولید تراشه های سریع تر و کارآمدتر برای علاقه مندان به کامپیوترهای شخصی دارد.

منبع : سایت TomsHardware